产品描述
850 系列风咀主要用于控制热风出风范围、集中热量并匹配不同封装尺寸的元件返修需求。该系列提供 Single、QFP、SOP、PLCC、BQFP 以及弯头等多种专用规格，可使热风更精准地作用于目标元件，减少对周边器件和 PCB 的热影响，提升拆焊、返修和重工操作的稳定性与一致性。
适配设备：GT-8102A / GT-8106A / ST-862D-E / MS-1600 / MS-900 / ST-8602D
典型应用：QFP 拆焊与返修、SOP/PLCC 器件拆焊、BGA 周边辅助加热、单点局部加热、连接器返修、焊盘预热、精密电子维修返修等
