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焊在电路板上的芯片怎么拆?需要什么工具?

来源:http://www.atten.com.cn/news/58.html发布时间:2017-08-25

1、如果是单层覆铜电路板,最好用的工具是医用针头(特大号的)。不管是几列的直插芯片,也不管是有多少引脚,右手单支电烙铁,左手拿针头套在引脚上,边焊边捻针头,直到引脚与电路板上的焊锡完全分离,挨个引脚处理,最后整个芯片就可以直接从电路板上面拿下来;

2、如果是多层电路板(电路板引脚孔中带有覆铜),用功率稍大点的烙铁(50W左右),将所有的引脚加上厚厚的一层焊锡同时熔化,然后突然拍打电路板,将焊锡从电路板上抖落下来。如果焊锡没有抖落干净,用烙铁融化焊锡,拿一根多股铜芯线(铜芯越细越好)慢慢吸,直到引脚完全脱落,最后整个芯片便可以从电路板中取出来了。

表贴的器件:小点的用烙铁同时加热两端就好;mcu等管脚多的条件好用手持式热风枪,差一点用吸锡带,自己剥些铜线沾上松香和吸锡带一个道理,技术过关就把引脚周围都点上锡快速加热四周慢慢把器件带下来,具体操作网上有视频的。像封装是bga等看不见管脚的只能用风枪了。直插的:吸锡器是首选,但是有些gnd管脚因为焊盘和铺铜连接的原因,造成焊锡无法脱离焊盘,所以很难吸下来。可以视情况在焊盘处点些锡,抓住板子一端快速敲打桌沿,害怕损坏板子可以垫些稍微柔软的东西。

连接器什么的现在也越来越小型化,用风枪吹一下也就下来了。拆大一点的插装件是要发挥团队精神的。再难拆的插装件要用到锡埚,把印制板平放到锡液里就可以把件拆下来了。不过需要做不少准备工作,把锡埚里的锡块化开就很费功夫,还要把印制板上其他的元件引脚包裹保护起来。

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