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热风拆焊台有哪些特点

来源:http://www.atten.com.cn/news/51.html发布时间:2017-08-11

热风拆焊台是根据电子技术的发展和广大从事电子产品研究、生产、维修人员的需求,开发研制生产的一种高效实用的多功能产品。它采用微风加热除锡的原理,能快捷干净地拆卸和焊接各类封装形式的元器件。
产品特点编辑
1、瞬间可拆下各类元器件,包括分立、双列及表面贴片。
2、热风头不用接触印制电路板,使印制电路板免受损伤。
3、所拆印制电路板过孔及器件引脚,干净无锡(所拆处如同新印制电路板)方便第二次使用。
4、热风的温度及风量可调,可应付各类印制电路板。
5、采用进口风泵及发热芯,保证系统的长寿命。
6、采用高质量的元器件和精密的加工工艺,使产品质量稳定,性能可靠,故障率低。
7、一机多用,热风加热,拆焊多种直插、贴片元件,热缩管处理、热能测试等多种需要热能的场合。

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