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拆焊台操作方法

来源:http://www.atten.com.cn/news/31.html发布时间:2017-06-23

拆焊台目的
指导维修人员用正确的方法拆、焊器件,提高维修效率,避免因操作不当导致被维 修主板的报废。
拆焊台操作方法
1.根据不同的器件封装更换不同的拆焊头。
2.插上拆焊台电源线,电源开关至ON位置(电源指示灯亮)。
3.调节温度旋扭至4的档位,调节风力开关至0,(空气指示灯常亮,温度指示灯不 停闪烁)。
4.当温度上升至设定的温度时,将空气开关调至2便可进行拆焊操作。
5.操作时要双手并用(左手拿镊子、右手拿拆焊手柄)。
6.在芯片上涂上少许的助焊剂,拆焊台热气口对着芯片引脚循环、均匀的给芯片加 热。
7.当看见芯片的引脚的锡有明显融化现象时,用镊子轻轻拨动芯片使芯片引脚脱离 引脚焊盘。

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